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非接触式锡膏测厚仪

  • 产品型号:SGAM-70
  • 厂商性质:
  • 更新时间:2018-12-26
  • 访  问  量:3789
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SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪

SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪—针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。

· 防止因印刷制造过程各种不良情形,例如:Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。

· 非接触式、非破坏性量测。

· 操作简单、快速,取得印刷性资料。

SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪—制程能力分析,提供SMT线上品质控管

· 锡道铜箔印刷面

SGAM-70 非接触式锡膏测厚仪—各式厚度量测数值取得统计分析

· 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距 · 提供厚度分布数值参考 · 不同截面积厚度分析 · 可计算被测物之面积、体积等资料 · 提供各种SPC统计分析图表

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